Infrastructure réseau et connexions

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  UMSCHALTMODUL MIT 2X 1000LX SFP BLANK (OHNE

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AL40-0UA0

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  UMSCHALTMODUL LAYER 3/88 GIGABIT DURCHSATZ, OHNE

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AL40-0VA0

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  UMSCHALTMODUL LAYER 3/88 GIGABIT DURCHSATZ, 2X 10G SFP+ SLOTS

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AL40-0WA0

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  LAYER-2-STANDARDAUSFUEHRUNG ZU LAYER-3-STANDARDAUSFUEHRUNG

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AL51-0AA0

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  LAYER-2-STANDARDAUSFUEHRUNG ZU LAYER-3-SICHERHEITS-

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AL52-0AA0

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  LAYER-3-STANDARDAUSFUEHRUNG ZU LAYER-3-SICHERHEITS-

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AL53-0AA0

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  Schrauben für robuste Gehäuseabdeckung (12

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AR00-0CB0

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  Klemmstücke für robuste Gehäuseabdeckung (12

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AR00-0CC0

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  Abdeckung und Glas für RUGGEDCOM RE

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AR00-0CG0

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  RUGGEDCOM RuggedEnclosure Montageoption für den RUGGEDCOM

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AR00-0DA0

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  RUGGEDCOM REPN-FT01 Lüftereinschub mit 6 Lüftern, ohne

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AR00-0FT0

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  RUGGEDCOM REPN-XXF - ganze Leer blende

  Réf. Fab.: 6GK6050-0AR00-0XF0

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